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PCB生产车间

钻孔

DRILL HOLE

台湾东台高精密钻孔机,定位精度±0.05mm,自钻孔精度±0.018mm,自动检测刀径,断刀,钻孔后验孔,全面杜绝槽孔歪斜,漏孔。

沉铜电镀

COPPER PLATING

全自动沉铜电镀设备,70分钟图电,经过多道工序锤炼,孔铜,面铜厚度远超行业标准。

线路

LINE MAKING

LDI镭射曝光,一体化生产设备有效控制线幼、微短、蚀刻不净,线宽线距最小可达4mil,AOI光学检测,排除一切隐性品质问题

阻焊字符

SOLDERING CHARACTER

全自动阻焊印刷,80分钟多温区烘烤,保证阻焊均匀性和附着力,全面解决孔环发红露铜之风险。

成型

FORMING

刚印制出来的PCB板是连片的,为符合客户要求的规格尺寸,需要对PCB板进行CNC锣边或V-cut。

电路板测试

CIRCUIT BOARD TEST

出货前采用自动电测或飞针测试,杜绝一切开路、短路。确保每一片到客户手上的板子都是合格产品。

压合

Lamination

将多层线路板的各层材料(如铜箔、绝缘层等)通过高温高压粘合,形成稳固的多层结构,确保多层板的机械强度、电气性能和可靠性。

SMT-PCBA贴装

SMT-PCBA Mounting

采用全自动高速贴片生产线,支持0201微型元件、BGA/QFN精密器件贴装,搭配回流焊、3D AOI光学检测及X-Ray探伤,一站式完成PCB贴片焊接、质检与功能测试,保障批量生产品质与交付效率。