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线路板专业生产制造厂商
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【钻孔类】设计与生产的常见问题

【问题描述】钻孔的属性需在分孔图中，和设计线路中需直观的呈现出来

【解决方案】无铜孔在设计上无需加铜PAD，独立存在
【备注说明】孔的属性错，影响电路功能
【问题描述】钻孔的成品公差需根据产品特性零件设计，PTH公差为：+/-0.076mm,NPTH孔的公差为：+/-0.05mm

【解决方案】设计时备注用新钻咀，减少叠板数
【备注说明】元器件和零件无法焊接，插件
【问题描述】短槽孔的产品设计，需考虑钻孔曲直度，短槽孔由于受力影响，容易倾斜

【解决方案】设计时备注需添加引导孔，降低风险
【备注说明】元器件和零件无法焊接，插件
【问题描述】近孔的产品设计，生产时容易造成粉尘堵孔及钻咀断针，成品时容易孔无铜

【解决方案】拉开孔距设计，至少保证0.2mm间距
【备注说明】影响电路功能
【问题描述】产品外形设计的油票孔，需考虑连接的稳定性，成品不容易脱落。

【解决方案】拉开油票孔的设计间距，保证有0.3-0.5 mm
【备注说明】影响线路板
【问题描述】半孔和破孔的设计，需考虑CNC和V-CUT的生产影响，成品容易铜翘。

【解决方案】需提前说明，更改生产流程，蚀刻钻铜翘或设计时避开CNC和V-CUT路线 0.3mm的安全距离
【备注说明】元器件和零件无法焊接，插件

【问题描述】钻孔的属性需在分孔图中，和设计线路中需直观的呈现出来