【解决方案】负片工艺干膜封PTH孔，需要周围有安全距离，防止干膜孔破
【备注说明】影响电路功能
【解决方案】正片工艺干膜封NPTH孔，需要周围有安全距离，防止干膜孔破
【解决方案】添加V-CUT测试PAD，用测试机检测，提前预防
【备注说明】影响线路板后续的分板
【解决方案】空旷区域的光学点需预大设计，添加保护环
【备注说明】影响线路板对位贴片
【解决方案】空旷区域的线路需预大设计
【备注说明】影响电路功能，造成开路
【解决方案】设计时避开CNC和V-CUT路线 0.3mm的安全距离
【解决方案】需提前说明，更改生产流程，蚀刻钻铜翘或设计时避开CNC和V-CUT路线 0.3mm的安全距离
【备注说明】元器件和零件无法焊接，插件
【解决方案】拉开油票孔的设计间距，保证有0.3-0.5 mm
【备注说明】影响线路板
【解决方案】拉开孔距设计，至少保证0.2mm间距
【解决方案】设计时备注需添加引导孔，降低风险
【解决方案】设计时备注用新钻咀，减少叠板数
【解决方案】无铜孔在设计上无需加铜PAD，独立存在
【备注说明】孔的属性错，影响电路功能
